Data Center Liquid Cooling: die Basis für moderne Hochleistungs-Rechenzentren
Minimierter Wartungsaufwand, nahezu tropffreies Entkuppeln und geringer Druckverlust – zuverlässige Verbindungskomponenten für flüssigkeitsgekühlte Rechenzentren.
Warum Data Center Liquid Cooling zum neuen Standard wird
Rechenzentren sind das Rückgrat der digitalen Welt – sie ermöglichen Cloud-Services, Künstliche Intelligenz und datenintensive Anwendungen rund um die Uhr. Mit steigender Rechenleistung, KI-Anwendungen und immer höheren Packungsdichten stößt klassische Luftkühlung zunehmend an ihre Grenzen. Moderne Rechenzentren benötigen effizientere, zuverlässigere und besser skalierbare Kühlkonzepte.
Data Center Liquid Cooling wird heute besonders bei hohen thermischen Leistungsdichten und energieeffizienten Rechenzentrumsumgebungen eingesetzt. Flüssigkeiten haben eine deutlich höhere Wärmekapazität als Luft, was eine effizientere Wärmeübertragung und kompaktere Systemdesigns ermöglicht.
Gleichzeitig eröffnet Data Center Liquid Cooling neue Potenziale für nachhaltigere Rechenzentrumsstrategien – etwa durch effizienteren Energieeinsatz und die Möglichkeit zur Nutzung von Abwärme.
Was früher als Nischentechnologie galt, ist heute ein zentraler Baustein moderner Rechenzentren und Supercomputer.
Wo Data Center Liquid Cooling eingesetzt wird
Data Center Liquid Cooling kommt überall dort zum Einsatz, wo hohe thermische Leistungsdichten, Energieeffizienz und Systemverfügbarkeit entscheidend sind. Besonders in modernen IT-Umgebungen mit begrenztem Raum und steigender Rechenleistung bietet Flüssigkühlung klare Vorteile gegenüber klassischen Luftkonzepten.
Typische Einsatzfelder
KI- und Machine-Learning-Infrastrukturen
Extrem hohe GPU-Dichten und dynamische Lastprofile erzeugen enorme Wärme – zuverlässige Kühlkonzepte sind hier geschäftskritisch.
High Performance Computing (HPC)
Supercomputer sowie Forschungs- und Entwicklungszentren benötigen präzise, stabile Temperaturführung für maximale Rechenleistung.
Hyperscale Data Center
Skalierbare Architekturen mit hohen Verfügbarkeitsanforderungen und optimierter Energieeffizienz.
Edge- und modulare Rechenzentren
Kompakte Systeme mit begrenzter Luftführung und steigenden Leistungsanforderungen.
Neubau- und Retrofit-Projekte
Sowohl Greenfield-Installationen als auch Brownfield-Modernisierungen bestehender Rechenzentrumsinfrastrukturen.
VOSS steht seit 1931 für leistungsfähige Fluidmanagement- und Verbindungslösungen in anspruchsvollen industriellen Anwendungen. Aufbauend auf jahrzehntelanger Erfahrung in der Entwicklung, Prototypenfertigung und Serienproduktion unterstützen wir unsere Kunden entlang des gesamten Produktlebenszyklus – von der ersten Konzeptphase bis zur globalen Skalierung.
Unsere Kompetenz reicht von leak-tight Dichtungstechnologie über strömungsoptimierte Konstruktionen bis hin zu modularen, einsatzbereiten Systemlösungen für moderne Data Center Liquid Cooling Architekturen.
Diese ganzheitliche Herangehensweise macht VOSS zu einem verlässlichen Partner für Data Center Liquid Cooling Anwendungen – mit einem tiefen Verständnis für technische, betriebliche und wirtschaftliche Anforderungen moderner Rechenzentren.
Verbindungslösungen für Data Center Liquid Cooling
Standardisierte Steckverbinder und kundenspezifische Lösungen für moderne Flüssigkühlungssysteme.
Standardisierte Steckverbinder
VOSS bietet standardisierte Steckverbinderlösungen für moderne Data Center Liquid Cooling Anwendungen. Dazu zählen insbesondere unsere Universal Quick Disconnects (UQD) sowie Mini Quick Disconnects (MQD), die für leistungsdichte, flüssigkeitsgekühlte IT-Infrastrukturen entwickelt wurden.
Unsere Steckverbinder sind ausgelegt auf leak-tight Verbindungen, minimierten Druckverlust und hohe Betriebssicherheit – insbesondere in sensiblen Rechenzentrumsumgebungen.
Kunden profitieren von:
- Bewährter Dichtungstechnologie
- Strömungsoptimierten Designs
- Robuster Materialauswahl
- Werkzeugfreier Verbindung
- Globaler Lieferfähigkeit und skalierbarer Serienproduktion
Mit UQD und MQD bietet VOSS zuverlässige Standardlösungen als Basis für skalierbare Data Center Liquid Cooling Architekturen.
Kundenindividuelle Lösungen
Neben standardisierten Steckverbindern entwickelt VOSS auf Anfrage kundenspezifische Lösungen für Data Center Liquid Cooling Anwendungen.
Unser Portfolio umfasst dabei nicht nur individuelle Steckverbinderlösungen, sondern auch:
- Leitungssysteme
- Verbinder
- Manifolds (Verteilerlösungen)
Von angepassten Anschlussgeometrien über spezifische Materialanforderungen bis hin zu integrierten Baugruppen unterstützen wir unsere Kunden bereits in frühen Projektphasen – von der Konzeptentwicklung über Prototypen bis zur Serienproduktion.
Dabei profitieren Sie von:
- Inhouse-Prototyping und schneller Musterfertigung
- Engineering-Kompetenz im Fluid- und Thermomanagement
- Modularen Systemlösungen
- Skalierbarer Serienfertigung
- Weltweiter Projektunterstützung
So entstehen maßgeschneiderte Verbindungslösungen, die exakt auf Systemarchitektur, Layout und betriebliche Anforderungen abgestimmt sind.
Universal Quick Disconnect (UQD)
Entwickelt für zuverlässigen Dauerbetrieb in anspruchsvollen KI- und HPC-Umgebungen.
Die VOSS Universal Automatic Quick Disconnects (UQD) wurden speziell für die Anforderungen moderner Data Center Liquid Cooling Systeme entwickelt – von Direct-to-Chip-Architekturen bis hin zu Rack- und Facility-Level-Kühlkreisläufen.
Mit ihrer patentierten Flush-Face-Ventiltechnologie ermöglichen sie ein nahezu tropffreies Entkuppeln bei gleichzeitig extrem schneller Selbstabdichtung. Das reduziert das Risiko von Medienaustritt in sensiblen Rechenzentrumsumgebungen erheblich.
Die CFD-optimierte Innengeometrie sorgt zudem für einen besonders geringen Druckverlust und unterstützt so eine energieeffiziente Systemauslegung – ein entscheidender Faktor für Performance, Energieeffizienz und PUE-Optimierung.
Wesentliche Merkmale:
- Patentierte Flush-Face-Ventiltechnologie
- Selbstabdichtung in < 0,1 Sekunden
- Ultra-Low Flow Resistance durch strömungsoptimiertes Design
- Edelstahlgehäuse für hohe Korrosionsbeständigkeit
- Sicherheitsverriegelung mit akustischem und taktilem Feedback
- Einhandbedienung für schnelle, werkzeugfreie Verbindung
Technische Leistungsmerkmale der UQD-Serie
Die UQD-Steckverbinder sind auf die typischen Betriebsanforderungen moderner Data Center Liquid Cooling Systeme abgestimmt und erfüllen zentrale technische Kriterien für Sicherheit, Effizienz und Langlebigkeit.
MQD03 Mini
3 mm
Nennweite DN
≥ 40 bar
Maximal zulässiger Betriebsdruck
0,5 - 3,5 L/min
Durchflussrate
-40 °C bis +100 °C
Betriebstemperatur
Kühlmittel auf Wasserbasis, Ethylenglykol, Propylenglykol, entionisiertes Wasser
Geeignete Medien
bis zu 5.000 Kuppelzyklen
Lebensdauer
UQD04 Compact
3 mm
Nennweite DN
≥ 40 bar
Maximal zulässiger Betriebsdruck
0,5 - 3,5 L/min
Durchflussrate
-40 °C bis +100 °C
Betriebstemperatur
Kühlmittel auf Wasserbasis, Ethylenglykol, Propylenglykol, entionisiertes Wasser
Geeignete Medien
bis zu 5.000 Kuppelzyklen
Lebensdauer
UQD06 Balanced
3 mm
Nennweite DN
≥ 40 bar
Maximal zulässiger Betriebsdruck
0,5 - 3,5 L/min
Durchflussrate
-40 °C bis +100 °C
Betriebstemperatur
Kühlmittel auf Wasserbasis, Ethylenglykol, Propylenglykol, entionisiertes Wasser
Geeignete Medien
bis zu 5.000 Kuppelzyklen
Lebensdauer
UQD08 High Flow
3 mm
Nennweite DN
≥ 40 bar
Maximal zulässiger Betriebsdruck
0,5 - 3,5 L/min
Durchflussrate
-40 °C bis +100 °C
Betriebstemperatur
Kühlmittel auf Wasserbasis, Ethylenglykol, Propylenglykol, entionisiertes Wasser
Geeignete Medien
bis zu 5.000 Kuppelzyklen
Lebensdauer
Aktives Mitglied im Open Compute Project (OCP)
VOSS ist Mitglied im Open Compute Project (OCP) – einer internationalen Initiative zur Entwicklung offener, effizienter und nachhaltiger Technologien für moderne Rechenzentren.
Durch die aktive Zusammenarbeit in diesem Netzwerk bringen wir unser Fluidmanagement-Know-how in globale Standardisierungsprozesse ein, erkennen technologische Trends frühzeitig und unterstützen die Weiterentwicklung leistungsfähiger Data Center Liquid Cooling Architekturen.
Unsere OCP-Mitgliedschaft unterstreicht unseren Anspruch, nicht nur Komponenten zu liefern, sondern die Zukunft moderner Rechenzentrumsinfrastrukturen aktiv mitzugestalten.
FAQs
Häufig gestellte Fragen