Leckagefreiheit in Datenzentren ist kein Detail, sondern Voraussetzung
Ein einziger Tropfen Kühlmittel kann die Wirtschaftlichkeit eines gesamten Rechenzentrums gefährden. Seit über 95 Jahren sorgt VOSS dafür, dass genau das nicht passiert.
VOSS entwickelt und produziert Leitungs- und Verbindungssysteme für Liquid-Cooling-Anwendungen, die auf jahrzehntelanger Fluidmanagement-Kompetenz, Automotive-erprobter Dichttechnologie und global skalierbarer Industrialisierung aufbauen.
180 Millionen
Leckagefreie Fluid-Verbindungen pro Jahr
5.000 Zyklen
pro UQD für langlebige Wartungszyklen
20%
geringerer Druckabfall gegenüber marktüblichen UQDs
<0,1 Sekunden
Selbstabdichtung für ein nahezu tropffreies Entkuppeln
95 Jahre
Fluidmanagement-Kompetenz seit 1931
Wenn Kühlleistung wächst, darf Ihr Betriebsrisiko nicht mitwachsen
Mit dem Hochlauf von AI- und HPC-Infrastrukturen steigen Leistungsdichten, Wärmelasten und Integrationsanforderungen pro Rack deutlich. Liquid Cooling wird damit zum Enabler moderner Rechenzentrumsleistung, aber auch zu einem neuen Risikofeld im Betrieb.
Für Sie zählt deshalb nicht allein Kühlleistung. Entscheidend ist, wie sicher sich ein System integrieren, warten und skalieren lässt. Schon ein einzelnes Leck kann Hardware gefährden, Serviceprozesse auslösen und Verfügbarkeit unmittelbar beeinträchtigen.
Gesucht sind Partner, die Verbindungstechnik nicht isoliert betrachten, sondern als Teil eines belastbaren Gesamtsystems. Genau hier setzt VOSS an.
Kompetenz, auf die Sie sich verlassen können
VOSS steht seit 1931 für leistungsfähige Fluidmanagementlösungen in anspruchsvollen industriellen Anwendungen.
Aufbauend auf jahrzehntelanger Erfahrung in der Entwicklung, Prototypenfertigung und Serienproduktion unterstützen wir unsere Kunden entlang des gesamten Produktlebenszyklus – vom ersten Konzept bis zur globalen Skalierung.
Unsere Kompetenz reicht von leckagefreier Dichtungstechnologie über strömungsoptimierte Geometrien bis hin zu modularen, einsatzbereiten Systemlösungen für moderne Data Center Liquid Cooling Architekturen.
Der strategische Vorteil für Ihr Rechenzentrumsprogramm
Unsere Fachgebiete, die die Auswahl von Kühlkomponenten zu einem strategischen Vorteil für Ihr Rechenzentrumsprogramm machen.
Verbindungslösungen für Data Center Liquid Cooling
Standardisierte Steckverbinder und kundenspezifische Lösungen für moderne Flüssigkühlungssysteme.
Standardisierte Stecksysteme
Die VOSS Universal Quick Disconnects (UQD) und Mini Quick Disconnects (MQD) wurden speziell für Direct-to-Chip- und Rack-Level-Lösungen in modernen Data Center Liquid Cooling Systemen entwickelt. Mit ihrer patentierten Flush-Face-Ventiltechnologie ermöglichen sie ein nahezu tropffreies Entkuppeln bei gleichzeitig extrem schneller Selbstabdichtung. Das reduziert das Risiko von Medienaustritt in sensiblen Rechenzentrumsumgebungen erheblich.
Die CFD-optimierte Innengeometrie sorgt zudem für einen besonders geringen Druckverlust und unterstützt so eine energieeffiziente Systemauslegung – ein entscheidender Faktor für Performance, Energieeffizienz und PUE-Optimierung.
- Patentierte Flush-Face-Ventiltechnologie
- Selbstabdichtung in < 0,1 Sekunden
- Ultra-Low Flow Resistance durch strömungsoptimiertes Design
- Edelstahlgehäuse für hohe Korrosionsbeständigkeit
- Sicherheitsverriegelung mit akustischem und taktilem Feedback
Einhandbedienung für schnelle, werkzeugfreie Verbindung
Technische Leistungsmerkmale der UQD-Serie
Die VOSS UQD-Familie ist auf die typischen Betriebsanforderungen moderner Data Center Liquid Cooling Systeme ausgelegt und erfüllt zentrale Kriterien für Sicherheit, Effizienz und Langlebigkeit.
MQD03 Mini
3 mm
Nennweite DN
≥ 25 bar
Maximal zulässiger Betriebsdruck
2 L/min
Durchflussrate
-40 °C bis +100 °C
Betriebstemperatur
bis zu 5.000 Kuppelzyklen
Lebensdauer
UQD04 Compact
4 mm
Nennweite DN
≥ 25 bar
Maximal zulässiger Betriebsdruck
7 L/min
Durchflussrate
-40 °C bis +100 °C
Betriebstemperatur
bis zu 5.000 Kuppelzyklen
Lebensdauer
UQD06 Balanced
6 mm
Nennweite DN
≥ 25 bar
Maximal zulässiger Betriebsdruck
11 L/min
Durchflussrate
-40 °C bis +100 °C
Betriebstemperatur
bis zu 5.000 Kuppelzyklen
Lebensdauer
UQD08 High Flow
8 mm
Nennweite DN
≥ 25 bar
Maximal zulässiger Betriebsdruck
18 L/min
Durchflussrate
-40 °C bis +100 °C
Betriebstemperatur
bis zu 5.000 Kuppelzyklen
Lebensdauer
Kundenindividuelle Lösungen
Neben standardisierten Verbindungen entwickelt VOSS kundenspezifische Lösungen für die Flüssigkeitskühlung von Rechenzentren. Wir unterstützen Sie mit ganzheitlich gedachten Subsystemen für den Flüssigkeitskreislauf, von individuellen Steckverbindungen über anwendungsspezifische Verteilerlösungen bis hin zu kundenspezifischen Leitungssystemen und vormontierten Baugruppen. Auf dieser Basis entstehen passgenaue Dicht- und Verbindungslösungen, die exakt auf Ihre Architektur-, Medien- und Bauraumanforderungen abgestimmt sind.
Unterschiedliche Anforderungen. Ein Partner, der Sie versteht
Ob Hyperscaler, OEM, Colocation-Betreiber oder Systemintegrator: Jeder bewertet Liquid Cooling aus einer anderen Perspektive. VOSS unterstützt Sie mit Lösungen, die auf Ihre technischen, operativen und skalierungsbezogenen Anforderungen abgestimmt sind.
Hyperscaler & AI Operator
Konsistenz und Versorgungssicherheit im großen Maßstab
Wenn Sie Infrastrukturen im hohen Leistungsbereich ausrollen, zählen reproduzierbare Qualität, globale Lieferfähigkeit und standardisierte Komponenten. VOSS unterstützt Sie mit OCP-orientierten Lösungen, internationaler Produktionsaufstellung und dokumentierter Prozessstabilität für großvolumige Deployments.
Server- & Rack-OEMs
Entwicklungspartner für die Serienreife
Wenn Sie Liquid-Cooling-Architekturen in marktfähige Plattformen überführen, brauchen Sie mehr als einen Komponentenlieferanten. VOSS unterstützt Sie bei CAD-Integration, Qualifizierung und Industrialisierung und bringt die nötige Dicht-, Verbindungs- und Systemkompetenz für rack-nahe Kühlkonzepte mit.
Colocation- & Data-Center-Betreiber
Nachrüstbar, integrierbar, betriebssicher
Wenn Sie bestehende Infrastrukturen erweitern oder neue Umgebungen aufbauen, sind Anschluss- und Servicefähigkeit sowie Betriebssicherheit entscheidend. VOSS unterstützt Sie mit Lösungen, die sich in bestehende Kühlumgebungen integrieren lassen und zugleich eine belastbare Basis für zukünftige Ausbaustufen schaffen.
Systemintegratoren & EPCs
Schnell von der Auslegung in die Umsetzung
Wenn Projekte zügig spezifiziert, abgestimmt und umgesetzt werden müssen, kommt es auf verlässliche Engineering-Unterstützung und kurze Reaktionswege an. VOSS begleitet Sie von der Konzeptphase über Prototyping und Bemusterung bis zur Serien- und Projektumsetzung.
Gemeinsam die Zukunft der Rechenzentrenkühlung gestalten
Als Mitglied des Open Compute Project (OCP) bringt VOSS seine Expertise in die Weiterentwicklung offener Lösungen für die Flüssigkeitskühlung von Rechenzentren ein.
Damit orientieren wir uns nicht nur an relevanten Spezifikationen und Architekturen, sondern arbeiten an Lösungen mit, die Interoperabilität, Skalierbarkeit und Betriebssicherheit in anspruchsvollen Rechenzentrumsumgebungen unterstützen.